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BUF602 状态: ACTIVE

高速闭环缓冲器

      
         
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数据表

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  • High-Speed, Closed-Loop Buffer (buf602.pdf, 622 KB)
    2008年 5月 22日 下载(英文內容)

 BUF602
Iq per channel(Max)(mA)5.8  
Slew Rate(Typ)(V/us)8000  
GBW(Typ)(MHz)1200  
Io(Typ)(mA)60  
Vs(Min)(V)2.8  
Vs(Max)(V)12.6  
Number of Channels1  
Pin/Package5SOT-23,8SOIC  
Acl, min stable gain(V/V)1  
BW @ Acl(MHz)1200  
Vio(Max)(mV)30  
Available ChannelsS  
Vn at Flatband(Typ)(nV/rtHz)4.8  
Approx. Price (US$) 0.85 | 1ku  
Iib(Max)(nA)7  
Operating Temp Range(Celsius)-45 to 85  
RatingCatalog  
 样片
 库存

产品信息

特性

  • Wide Bandwidth: 1000MHz
  • High Slew Rate: 8000V/µs
  • Flexible Supply Range:
    ±1.4V to ±6.3V Dual Supplies
    +2.8V to +12.6V Single Supply
  • Output Current: 60mA (continuous)
  • Peak Output Current: 350mA
  • Low Quiescent Current: 5.8mA
  • Standard Buffer Pinout
  • Optional Mid-Supply Reference Buffer
  • APPLICATIONS
    • Low Impedance Reference Buffers
    • Clock Distribution Circuits
    • Video/Broadcast Equipment
    • Communications Equipment
    • High-Speed Data Acquisition
    • Test Equipment and Instrumentation

All other trademarks are the property of their respective owners.

说明

The BUF602 is a closed-loop buffer recommended for a wide range of applications. Its wide bandwidth (1000MHz) and high slew rate (8000V/µs) make it ideal for buffering very high-frequency signals. For AC-coupled applications, an optional mid-point reference (VREF) is provided, reducing the number of external components required and the necessary supply current to provide that reference.

The BUF602 is available in a standard SO-8 surface-mount package and in an SOT23-5 where a smaller footprint is needed.

    

定价/封装/CAD 设计工具/样片

价格（美元）封装CAD 设计工具样片
器件状态温度 (oC)价格（美元） | Quantity封装 | 引脚顶端标记封装数量 | 封装载体符号尺寸样片
BUF602IDACTIVE-45 to 850.85 | 1kuSOIC (D) | 8 查看 75 | TUBE 下载此符号的 CAD 格式 下载此尺寸的 CAD 格式请与TI分销商或销售办事处联系申请样片
BUF602IDBVRACTIVE-45 to 850.85 | 1kuSOT-23 (DBV) | 5 查看 3000 | LARGE T&R 下载此符号的 CAD 格式 下载此尺寸的 CAD 格式采购样片
BUF602IDBVRG4ACTIVE-45 to 850.85 | 1kuSOT-23 (DBV) | 5 查看 3000 | LARGE T&R 下载此符号的 CAD 格式 下载此尺寸的 CAD 格式采购样片
BUF602IDBVTACTIVE-45 to 850.95 | 1kuSOT-23 (DBV) | 5 查看 250 | SMALL T&R 下载此符号的 CAD 格式 下载此尺寸的 CAD 格式请与TI分销商或销售办事处联系申请样片
BUF602IDBVTG4ACTIVE-45 to 850.95 | 1kuSOT-23 (DBV) | 5 查看 250 | SMALL T&R 下载此符号的 CAD 格式 下载此尺寸的 CAD 格式请与TI分销商或销售办事处联系申请样片
BUF602IDG4ACTIVE-45 to 850.85 | 1kuSOIC (D) | 8 查看 75 | TUBE 下载此符号的 CAD 格式 下载此尺寸的 CAD 格式请与TI分销商或销售办事处联系申请样片
BUF602IDRACTIVE-45 to 850.85 | 1kuSOIC (D) | 8 查看 2500 | LARGE T&R 下载此符号的 CAD 格式 下载此尺寸的 CAD 格式采购样片
BUF602IDRG4ACTIVE-45 to 850.85 | 1kuSOIC (D) | 8 查看 2500 | LARGE T&R 下载此符号的 CAD 格式 下载此尺寸的 CAD 格式采购样片

建议零售价格仅用于预算，以美元为单位，并且价格是浮动的。 若要查询有关批量价格、本地货币价格或交付报价的信息，请与当地德州仪器 (TI) 销售办事处或授权经销商联系。

库存

  TI 库存状态 已报告的分销商库存
BUF602ID截至 6:12 PM GMT, 2009年 1月 4日截至 6:12 PM GMT, 2009年 1月 4日
 库存在制数量 | 日期交货周期地区公司库存采购
 0* 1 | 13 Feb 8 Weeks 无报告
查看经销商		   
 >10k | 4 Mar     
BUF602IDBVR截至 6:12 PM GMT, 2009年 1月 4日截至 6:12 PM GMT, 2009年 1月 4日
 库存在制数量 | 日期交货周期地区公司库存采购
 3000* >10k | 17 Feb 4 Weeks 无报告
查看经销商		   
BUF602IDBVRG4截至 6:12 PM GMT, 2009年 1月 4日截至 6:12 PM GMT, 2009年 1月 4日
 库存在制数量 | 日期交货周期地区公司库存采购
 3000* >10k | 17 Feb 4 Weeks 无报告
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BUF602IDBVT截至 6:12 PM GMT, 2009年 1月 4日截至 6:12 PM GMT, 2009年 1月 4日
 库存在制数量 | 日期交货周期地区公司库存采购
 500* 9814 | 17 Feb 4 Weeks 无报告
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 >10k | 23 Feb     
BUF602IDBVTG4截至 6:12 PM GMT, 2009年 1月 4日截至 6:12 PM GMT, 2009年 1月 4日
 库存在制数量 | 日期交货周期地区公司库存采购
 500* 9814 | 17 Feb 4 Weeks 无报告
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 >10k | 23 Feb     
BUF602IDG4截至 6:12 PM GMT, 2009年 1月 4日截至 6:12 PM GMT, 2009年 1月 4日
 库存在制数量 | 日期交货周期地区公司库存采购
 0* 1 | 13 Feb 8 Weeks 无报告
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 >10k | 4 Mar     
BUF602IDR截至 6:12 PM GMT, 2009年 1月 4日截至 6:12 PM GMT, 2009年 1月 4日
 库存在制数量 | 日期交货周期地区公司库存采购
 0* >10k | 2 Mar 8 Weeks 无报告
查看经销商		   
BUF602IDRG4截至 6:12 PM GMT, 2009年 1月 4日截至 6:12 PM GMT, 2009年 1月 4日
 库存在制数量 | 日期交货周期地区公司库存采购
 0* >10k | 2 Mar 8 Weeks 无报告
查看经销商		   

查看中国经销商

* 我们的信息每天更新，如果这无法满足您的需求, 请尽早与我们联系 有关实时库存信息, 您也可以联系 TI 授权分销商 包括 上述所列 的那些授权经销商。

**目前尚无法提供交货时间信息。 但是，由于我们的信息每天都会更新，如有疑问，请马上与我们联系。 有关附加信息，请与首选的 TI 授权分销商 联系。

质量与无铅数据

 产品目录DPPM / MTBF / FIT 率
器件环保计划* 铅/焊球涂层MSL 等级/回流焊峰详细信息详细信息
BUF602ID 符合 RoHS Green (RoHS & no Sb/Br) CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR查看查看
BUF602IDBVR 符合 RoHS Green (RoHS & no Sb/Br) CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR查看查看
BUF602IDBVRG4 符合 RoHS Green (RoHS & no Sb/Br) CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR查看查看
BUF602IDBVT 符合 RoHS Green (RoHS & no Sb/Br) CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR查看查看
BUF602IDBVTG4 符合 RoHS Green (RoHS & no Sb/Br) CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR查看查看
BUF602IDG4 符合 RoHS Green (RoHS & no Sb/Br) CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR查看查看
BUF602IDR 符合 RoHS Green (RoHS & no Sb/Br) CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR查看查看
BUF602IDRG4 符合 RoHS Green (RoHS & no Sb/Br) CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR查看查看

* 计划的环保分级：无铅 (RoHS)、无铅（RoHS 豁免）或绿色环保（RoHS 和无 Sb/Br）- 请单击上表中产品目录明细的“查看”链接，以获得最新供货信息和附加产品目录明细。

如果此时没有在线提供您所请求的信息，则请联系 我们的产品信息中心， 以了解关于此信息可用性的信息。

技术文档

数据表

  • High-Speed, Closed-Loop Buffer (buf602.pdf, 622 KB)
    2008年 5月 22日 下载(英文內容)

应用手册

  • 所选封装材料的热学和电学性质 (zhca067.htm, 8 KB)
    2008年 10月 16日 摘要, 查看英文版本
  • Shelf-Life Evaluation of Lead-Free Component Finishes (szza046.htm, 8 KB)
    2004年 5月 24日 摘要(英文內容)

用户指南

  • DEM-BUF-SO-1A Demonstration Fixture (sbau118.pdf, 261 KB)
    2006年 2月 13日 下载(英文內容)
  • DEM-BUF-SOT-1A User's Guide (sbau117.pdf, 606 KB)
    2005年 10月 13日 下载(英文內容)

模拟模型

  • PSpice Model
    • BUF602 PSpice Models  (sboj002.zip, 2 KB)
      2008年 2月 11日  zip (英文內容)

工具与软件

名称型号 公司 工具/软件类型
FREE DEM-BUF-SO-1ADEM-BUF-SO-1ATexas Instruments开发电路板/EVM
FREE DEM-BUF-SOT-1ADEM-BUF-SOT-1ATexas Instruments开发电路板/EVM
有源滤波器设计应用FILTERPRO Texas Instruments 应用软件 

支持和社区

其它支持资源