SN74LVC1G374 状态: ACTIVE

具有三态输出的单路 D 类触发器

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SN74LVC1G374 (PDF 514 KB) 1306 次查看
2006年 9月 15日 (英文內容)

	SN74LVC1G374
Vcc min(V)	1.65
Vcc max(V)	5.5
IOH(mA)	-32
IOL(mA)	32
tpd max(ns)	3
ICC(uA)	10
No. of Gates	1
Technology Family	LVC
Rating	Catalog
	样片
	库存

其它合格版本 SN74LVC1G374

版本	器件型号	定义
汽车电子	SN74LVC1G374-Q1	Q100 适用于追求零缺陷的高可靠性汽车电子应用的器件

产品信息

特性

Available in the Texas Instruments NanoStar™ and NanoFree™ Packages
Supports 5-V V_CC Operation
Inputs Accept Voltages to 5.5 V
Max t_pd of 4 ns at 3.3 V
Low Power Consumption, 10-µA Max I_CC
±24-mA Output Drive at 3.3 V
I_off Supports Partial-Power-Down Mode Operation
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoStar, NanoFree are trademarks of Texas Instruments.

DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION

This single D-type latch is designed for 1.65-V to 5.5-V V_CC operation.

The SN74LVC1G374 features a 3-state output designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. This device is particularly suitable for implementing buffer registers, input/output (I/O) ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

On the positive transition of the clock (CLK) input, the Q output is set to the logic level set up at the data (D) input.

A buffered output-enable (OE) input can be used to place the output in either a normal logic state (high or low logic levels) or the high-impedance state. In the high-impedance state, the output neither loads nor drives the bus lines significantly. The high-impedance state and increased drive provide the capability to drive bus lines without interface or pullup components.

OE does not affect the internal operations of the flip-flop. Old data can be retained or new data can be entered while the outputs are in the high-impedance state.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to V_CC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

This device is fully specified for partial-power-down applications using I_off. The I_off circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

定价/封装/CAD 设计工具/样片

			价格（美元）	封装			CAD 设计工具	样片
器件	状态	温度 (^oC)	价格（美元） \| Quantity	封装 \| 引脚	顶端标记	封装数量 \| 封装载体	尺寸	样片
74LVC1G374DBVRE4	ACTIVE	-40 to 85	0.13 \| 1ku	SOT-23 (DBV) \| 6	查看	3000 \| LARGE T&R	采购样片
74LVC1G374DBVRG4	ACTIVE	-40 to 85	0.13 \| 1ku	SOT-23 (DBV) \| 6	查看	3000 \| LARGE T&R	采购样片
74LVC1G374DCKRE4	ACTIVE	-40 to 85	0.13 \| 1ku	SC70 (DCK) \| 6	查看	3000 \| LARGE T&R	采购样片
74LVC1G374DCKRG4	ACTIVE	-40 to 85	0.13 \| 1ku	SC70 (DCK) \| 6	查看	3000 \| LARGE T&R	采购样片
SN74LVC1G374DBVR	ACTIVE	-40 to 85	0.13 \| 1ku	SOT-23 (DBV) \| 6	查看	3000 \| LARGE T&R	采购样片
SN74LVC1G374DCKR	ACTIVE	-40 to 85	0.13 \| 1ku	SC70 (DCK) \| 6	查看	3000 \| LARGE T&R	采购样片
SN74LVC1G374YZPR	ACTIVE	-40 to 85	0.28 \| 1ku	DSBGA (YZP) \| 6		3000 \| LARGE T&R

建议零售价格仅用于预算，以美元为单位，并且价格是浮动的。若要查询有关批量价格、本地货币价格或交付报价的信息，请与当地德州仪器 (TI) 销售办事处或授权经销商联系。

库存

	TI 库存状态	已报告的分销商库存
74LVC1G374DBVRE4	截至 5:30 PM GMT, 2009年 7月 3日	截至 5:30 PM GMT, 2009年 7月 3日
	交货周期	地区	公司	库存	采购
	6 Weeks	无报告查看经销商
74LVC1G374DBVRG4	截至 5:30 PM GMT, 2009年 7月 3日	截至 5:30 PM GMT, 2009年 7月 3日
	交货周期	地区	公司	库存	采购
	6 Weeks	无报告查看经销商
74LVC1G374DCKRE4	截至 5:30 PM GMT, 2009年 7月 3日	截至 5:30 PM GMT, 2009年 7月 3日
	交货周期	地区	公司	库存	采购
	5 Weeks	无报告查看经销商
74LVC1G374DCKRG4	截至 5:30 PM GMT, 2009年 7月 3日	截至 5:30 PM GMT, 2009年 7月 3日
	交货周期	地区	公司	库存	采购
	5 Weeks	无报告查看经销商
SN74LVC1G374DBVR	截至 5:30 PM GMT, 2009年 7月 3日	截至 5:30 PM GMT, 2009年 7月 3日
	交货周期	地区	公司	库存	采购
	6 Weeks	无报告查看经销商
SN74LVC1G374DCKR	截至 5:30 PM GMT, 2009年 7月 3日	截至 5:30 PM GMT, 2009年 7月 3日
	交货周期	地区	公司	库存	采购
	5 Weeks	无报告查看经销商
SN74LVC1G374YZPR	截至 5:30 PM GMT, 2009年 7月 3日	截至 5:30 PM GMT, 2009年 7月 3日
	交货周期	地区	公司	库存	采购
	10 Weeks	无报告查看经销商
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**目前尚无法提供交货时间信息。但是，由于我们的信息每天都会更新，如有疑问，请马上与我们联系。有关附加信息，请与首选的 TI 授权分销商联系。

质量与无铅数据

	产品目录				DPPM / MTBF / FIT 率
器件	环保计划*	铅/焊球涂层	MSL 等级/回流焊峰	详细信息	详细信息
74LVC1G374DBVRE4	Green (RoHS & no Sb/Br)	CU NIPDAU	Level-1-260C-UNLIM	查看	查看
74LVC1G374DBVRG4	Green (RoHS & no Sb/Br)	CU NIPDAU	Level-1-260C-UNLIM	查看	查看
74LVC1G374DCKRE4	Green (RoHS & no Sb/Br)	CU NIPDAU	Level-1-260C-UNLIM	查看	查看
74LVC1G374DCKRG4	Green (RoHS & no Sb/Br)	CU NIPDAU	Level-1-260C-UNLIM	查看	查看
SN74LVC1G374DBVR	Green (RoHS & no Sb/Br)	CU NIPDAU	Level-1-260C-UNLIM	查看	查看
SN74LVC1G374DCKR	Green (RoHS & no Sb/Br)	CU NIPDAU	Level-1-260C-UNLIM	查看	查看
SN74LVC1G374YZPR	Green (RoHS & no Sb/Br)	SNAGCU	Level-1-260C-UNLIM	查看	查看

* 计划的环保分级：无铅 (RoHS)、无铅（RoHS 豁免）或绿色环保（RoHS 和无 Sb/Br）- 请单击上表中产品目录明细的“查看”链接，以获得最新供货信息和附加产品目录明细。

如果此时没有在线提供您所请求的信息，则请联系我们的产品信息中心，以了解关于此信息可用性的信息。

技术文档

SN74LVC1G374 最新技术文档

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SN74LVC1G374 (PDF 514 KB) 1306 次查看
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Logic Selection Guide 2007 (PDF 2862 KB) 71119 次查看
2007年 4月 24日 (英文內容)

解决方案指南

2008年第一季度通信基础设施方案指南 (Rev. G) (PDF 1551 KB) 0 次查看
2008年 8月 7日, 下载英文版本 (Rev.G)

模型

HSpice Model
- HSPICE Model for SN74LVC1G374 (ZIP 101 KB) 12 次查看
  2008年 10月 16日 (英文內容)
IBIS Model
- IBIS Model of SN74LVC1G374 (多种文件格式) 191 次查看
  2004年 5月 27日浏览摘要 (英文內容)

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