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使用 RFID 技术优化供应链

实际上,通过跟踪项目和通知公司数据库即将出现的缺货、运输延迟和其它对优化库存管理至关重要的物流信息,RFID 可以使任何端对端供应链受益。

使用基于德州仪器 (TI) 技术的 RFID 系统,降低了库存成本、防止途中被窃并且可直观监控产品。

在供应链管理中,RFID 与允许计算机标识和跟踪 SKU 的电子产品代码 (EPC) 标准配合使用。

在 EPC 框架中成功实施 RFID 依赖于具有久经考验的可靠性和创新性记录的实力强大的技术合作伙伴。凭借在智能标签制造领域八年多的经验以及超过 30 个全球合作伙伴,TI 具有令人满意的记录。它是智能标签的共同发明者,并且至今交付的智能标签数量已超过 3 亿个。

长期努力获得回报。在 2006 RFID 营销战略报告(对超过 550 个终端用户、供应商、委托人进行的调查)中,TI 在“思想领导者”和“最理想的业务合作伙伴”上排名第一。

TI 的高排名来自于它对提供卓越的产品和服务以及担当技术领导者所做的努力。

除开发智能标签封装外,TI 还一直是 RFID 技术的革新者。它在自己的三个产品领域都保持技术领导地位:芯片、Inlay 封装和新型签带封装。

  • 具有大量生产能力和设计可靠性的先进制造流程
  • 集成芯片和天线制造,实现了对整个 RFID Inlay 子系统严密的质量控制
  • 在签带封装上的技术领导地位 - 新一代 RFID 子系统如今就在 TI

尖端的半导体

TI 最新一代 RFID 芯片提供了更高的标签敏感度,即驱动芯片的功耗更低、读取范围更广、读取准确性更高。

Inlay 领导地位

TI 将继续改进当前的封装选择 - Inlay。它通过易于集成的第二代基础设备提供了倍受认可的互操作性。

性能合格的主要读取器产品可提供同类最佳的标签读取稳定性。与主要打印机/编码器产品经过认证的兼容性确保了打印和程序功能性。

签带创新

通过提供具有两个连接标签的芯片,TI 推出了一种更易管理的封装,从而提高转换量、降低转换成本。优势包括:

  • 可嵌入封装、直接与印制天线连接、应用到瓦楞纸箱的能力
  • 内嵌流程具有更加高速的生产能力
  • 最低的转换成本
  • 新的产品交付可能