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RF360 智能 IC 平台

高级智能芯片技术

RF360 在写入速度和操作性能上有了显著的改进,专为满足政府 ID 市场的需求而开发。为实现此目标,RF360 集成了 TI 的超低功耗 MSP430 微控制器、高级嵌入式存储器 FRAM(铁电随机存取存储器)和高性能射频模拟前端 (AFE) 技术。TI 计划在高级模拟前端 130 纳米半导体处理节点上制造 RF360 IC 平台,其在芯片尺寸和功效方面的优势明显大于现有解决方案。

RF360 架构

用于政府识别市场的 RF360 智能集成电路平台   德州仪器 (TI) RF360 是专为满足政府电子识别市场的严格要求而开发的首款非接触式智能集成电路 (IC) 平台。它集成了 TI 的超低功耗 MSP430 微控制器、高级嵌入式铁电随机存取存储器 (FRAM) 和高性能射频模拟前端 (AFE) 技术。采用低功耗架构与增强的写入功能,RF360 智能 IC 平台提供了快速的芯片处理速度,使政府能够快速且高效地生产大量诸如电子护照 (e-passport) 和公民身份证等无源电子识别 (ID) 产品。(请访问 www.ti.com/govid。)

RF360 智能 IC 平台将在高级 130 纳米半导体处理节点上开发,其在芯片尺寸和功效方面具有显著优势。

FRAM – 超越 EEPROM 的更高级性能

FRAM 实现了更快的个性化、更高的文档制造产量、利用未来其它生物识别数据的能力以及“即时写录”功能。它是下一代政府 ID 解决方案的关键技术。

  • 快速写入速度– 消除了写入和读取次数的差别
  • 超高性能 – 归功于低电压与超低功耗操作
  • 增强的数据可靠性 – 出色的耐辐射性和固有的防破裂保护
  • 无穷的写入寿命 – 超过 1 千万次 的更高写入功能(FRAM 具有 100 兆个写入/读取周期)
  • 可升级以迎合未来需求 – IC 制造工艺步骤显著减少 、单元尺寸缩小、存储功能增强

RF360 微控制器 – 适用于非接触式应用的超低功耗

超低功耗架构对诸如公民身份证和电子护照等无源(无电池)非接触式应用至关重要。RF360 采用 TI 的世界上最低功耗的微控制器 MSP430 作为核心组件以实现更快的数据写入速度和事务处理读取。

  • 简化但强大的指令集和高代码效率驱动更快的处理速度
  • 功耗更低的架构
  • 为减少工程和移植成本而设计的 RF360 附带成熟且易于使用的开发套件

应答安全呼叫

RF360 平台提供存储与处理能力以适应当前和未来的安全和加密要求,例如由国际民用航空组织 (ICAO) 制定的基本访问控制 (BAC) 和扩展访问控制 (EAC) 要求。它集成了高级安全防范,并旨在满足根据 BSI (Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik) 智能卡保护规范 (BSI-PPP-0002) 制定的通用评估准则 EAL5+ 安全认证的严格要求。RF360 平台具有创新快捷的片上硬件协处理器,它支持公共密钥加密术(RSA、椭圆曲线)和对称密钥加密术 (DES/Triple DES, AES)。RF360 架构支持非接触式(ISO/IEC 14443 空中接口协议)和接触式(ISO/IEC 7816 智能卡接口协议)通信。

即将举办的活动

  • 2007 年 ID 世界国际大会 (英文內容)
    • 2007 年 11 月 26-28 日
    • 意大利米兰 Milanofiori 会议中心
    • 11 月 27 日:会见发言人德州仪器 (TI) RFID 系统副总裁 Julie England,讨论“展望安全 ID 和资产跟踪的未来”

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