ZHCSU14 November   2023 CC1312PSIP

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 应用
4. 3 说明
5. 4 功能方框图
6. 5 修订历史记录
7. 6 器件比较
8. 7 引脚配置和功能
   1. 7.1 引脚图 – MOT 封装（顶视图）
   2. 7.2 信号说明 – MOT 封装
   3. 7.3 未使用的引脚和模块的连接
9. 8 规格
   1. 8.1  绝对最大额定值
   2. 8.2  ESD 等级
   3. 8.3  建议运行条件
   4. 8.4  电源和模块
   5. 8.5  功耗 - 电源模式
   6. 8.6  功耗 - 无线电模式
   7. 8.7  非易失性（闪存）存储器特性
   8. 8.8  热阻特性
   9. 8.9  射频频带
   10. 8.10 861MHz 至 1054MHz - 接收 (RX)
   11. 8.11 861MHz 至 1054MHz - 发送 (TX) 
   12. 8.12 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声宽带模式
   13. 8.13 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声窄带模式
   14. 8.14 时序和开关特性
       1. 8.14.1 复位时序
       2. 8.14.2 唤醒时间
       3. 8.14.3 时钟规范
          1. 8.14.3.1 48MHz 晶体振荡器 (XOSC_HF) 和射频频率精度
          2. 8.14.3.2 48MHz RC 振荡器 (RCOSC_HF)
          3. 8.14.3.3 2MHz RC 振荡器 (RCOSC_MF)
          4. 8.14.3.4 32.768kHz 晶体振荡器 (XOSC_LF) 和 RTC 精度
          5. 8.14.3.5 32kHz RC 振荡器 (RCOSC_LF)
       4. 8.14.4 同步串行接口 (SSI) 特性
          1.       36
             1. 8.14.4.1.1 同步串行接口 (SSI) 特性
       5. 8.14.5 UART
          1. 8.14.5.1 UART 特性
   15. 8.15 外设特性
       1. 8.15.1 ADC
          1. 8.15.1.1 模数转换器 (ADC) 特性
       2. 8.15.2 DAC
          1. 8.15.2.1 数模转换器 (DAC) 特性
       3. 8.15.3 温度和电池监测器
          1. 8.15.3.1 温度传感器
          2. 8.15.3.2 电池监测器
       4. 8.15.4 比较器
          1. 8.15.4.1 低功耗时钟比较器
          2. 8.15.4.2 持续时间比较器
       5. 8.15.5 电流源
          1. 8.15.5.1 可编程电流源
       6. 8.15.6 GPIO
          1. 8.15.6.1 GPIO 直流特性
   16. 8.16 典型特性
       1. 8.16.1 MCU 电流
       2. 8.16.2 RX 电流
       3. 8.16.3 TX 电流
       4. 8.16.4 RX 性能
       5. 8.16.5 TX 性能
       6. 8.16.6 ADC 性能
       7. 8.16.7 温度补偿
10. 9 详细说明
    1. 9.1  概述
    2. 9.2  系统 CPU
    3. 9.3  无线电（射频内核）
       1. 9.3.1 专有无线电格式
    4. 9.4  存储器
    5. 9.5  传感器控制器
    6. 9.6  加密
    7. 9.7  计时器
    8. 9.8  串行外设和 I/O
    9. 9.9  电池和温度监测器
    10. 9.10 µDMA
    11. 9.11 调试
    12. 9.12 电源管理
    13. 9.13 时钟系统、生产校准和温度补偿
    14. 9.14 网络处理器
    15. 9.15 器件资格认证
        1. 9.15.1 FCC 认证和声明
        2. 9.15.2 IC/ISED 认证和声明
    16. 9.16 模块标识
    17. 9.17 最终产品标示
    18. 9.18 面向最终用户的手册信息
11. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 应用信息
       1. 10.1.1 典型应用电路
    2. 10.2 器件连接和布局基本准则
       1. 10.2.1 复位
       2. 10.2.2 未使用的引脚
    3. 10.3 PCB 布局指南
       1. 10.3.1 一般布局建议
       2. 10.3.2 射频布局建议
          1. 10.3.2.1 天线放置和布线
          2. 10.3.2.2 传输线注意事项
    4. 10.4 参考设计
12. 11环境要求和 SMT 规格
    1. 11.1 PCB 折弯
    2. 11.2 操作环境
       1. 11.2.1 端子
       2. 11.2.2 跌落
    3. 11.3 贮存条件
       1. 11.3.1 打开防潮袋前
       2. 11.3.2 防潮袋打开
    4. 11.4 PCB 组装指南
       1. 11.4.1 PCB 焊盘图案和散热过孔
       2. 11.4.2 SMT 组装建议
       3. 11.4.3 PCB 表面光洁度要求
       4. 11.4.4 焊接模板
       5. 11.4.5 封装布局
       6. 11.4.6 焊点检查
       7. 11.4.7 返修和更换
       8. 11.4.8 焊点空隙
    5. 11.5 烘烤条件
    6. 11.6 回流焊条件
13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件命名规则
    2. 12.2 工具和软件
       1. 12.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 12.3 文档支持
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
14. 13机械、封装和可订购信息

CC1312PSIP SimpleLink™ Sub-1GHz 无线系统级封装

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。