CD74ACT138
- 输入兼容 TTL 电压
- 双极 F、AS 和 S 的速度，同时功耗显著降低
- 专门为高速存储器解码器和数据传输系统设计
- 包含三个使能输入以简化级联和/或数据接收
- 平衡传播延迟
- ±24mA 输出驱动电流
- 扇出至 15 个 F 器件
- 防 SCR 闩锁 CMOS 工艺和电路设计
- ESD 保护超过 2kV（根据 MIL-STD-883 方法 3015）
ACT138 解码器/多路信号分离器设计用于需要极短传播延迟时间的高性能存储器解码和数据路由应用。在高性能存储系统中，可使用此类解码器来尽可能地消除系统解码的影响。
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相同且具有相同引脚
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 12 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | CDx4ACT138 3 线路至 8 线路解码器/多路信号分离器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 4月 16日 |
| 应用手册 | Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) | 2021年 7月 26日 | ||||
| 选择指南 | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
| 应用手册 | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
| 选择指南 | 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英语版本 (Rev.AB) | 2014年 11月 17日 | |||
| 用户指南 | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
| 应用手册 | 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | 2006年 3月 23日 | |||
| 应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
| 应用手册 | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
| 应用手册 | CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) | 1997年 6月 1日 | ||||
| 应用手册 | 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
| 应用手册 | Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc | 1996年 4月 1日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 16 | 查看选项 |
| SOIC (D) | 16 | 查看选项 |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点