TPS7H6023-SP

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Radiation-hardened, QMLV 22V half-bridge GaN gate driver

产品详情

Bootstrap supply voltage (max) (V) 22 Power switch GaNFET Input supply voltage (min) (V) 10 Input supply voltage (max) (V) 16 Peak output current (A) 1.3 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Undervoltage lockout (typ) (V) 8 Rating Space Propagation delay time (µs) 0.035 Rise time (ns) 0.4 Fall time (ns) 4 Iq (mA) 0.5 Input threshold TTL Channel input logic TTL/PWM Features Dead time control, Interlock, Internal LDO Driver configuration Half bridge
Bootstrap supply voltage (max) (V) 22 Power switch GaNFET Input supply voltage (min) (V) 10 Input supply voltage (max) (V) 16 Peak output current (A) 1.3 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Undervoltage lockout (typ) (V) 8 Rating Space Propagation delay time (µs) 0.035 Rise time (ns) 0.4 Fall time (ns) 4 Iq (mA) 0.5 Input threshold TTL Channel input logic TTL/PWM Features Dead time control, Interlock, Internal LDO Driver configuration Half bridge
CFP (HBX) 48 141.9552 mm² 16.74 x 8.48
  • 辐射性能:
    • 耐辐射保障 (RHA) 高达 100krad(Si) 总电离剂量 (TID)
    • 单粒子锁定 (SEL)、单粒子烧毁 (SEB) 和单粒子栅穿 (SEGR) 对于线性能量传递 (LET) 的抗扰度高达 75MeV-cm2/mg
    • 单粒子瞬变 (SET) 和单粒子功能中断 (SEFI) 的特征值高达 LET = 75MeV-cm2/mg
  • 1.3A 峰值拉电流和 2.5A 峰值灌电流
  • 两种工作模式:
    • 具有可调死区时间的单个 PWM 输入
    • 两个独立输入
  • 在独立输入模式下提供可选输入互锁保护
  • 分离输出实现可调的导通和关断时间
  • 独立输入模式下的典型传播延迟为 30ns
  • 5.5ns 典型延迟匹配
  • 辐射性能:
    • 耐辐射保障 (RHA) 高达 100krad(Si) 总电离剂量 (TID)
    • 单粒子锁定 (SEL)、单粒子烧毁 (SEB) 和单粒子栅穿 (SEGR) 对于线性能量传递 (LET) 的抗扰度高达 75MeV-cm2/mg
    • 单粒子瞬变 (SET) 和单粒子功能中断 (SEFI) 的特征值高达 LET = 75MeV-cm2/mg
  • 1.3A 峰值拉电流和 2.5A 峰值灌电流
  • 两种工作模式:
    • 具有可调死区时间的单个 PWM 输入
    • 两个独立输入
  • 在独立输入模式下提供可选输入互锁保护
  • 分离输出实现可调的导通和关断时间
  • 独立输入模式下的典型传播延迟为 30ns
  • 5.5ns 典型延迟匹配

TPS7H60x3-SP 系列耐辐射保障 (RHA) 氮化镓 (GaN) 场效应晶体管 (FET) 栅极驱动器专为高频、高效率应用而设计。该系列包括 TPS7H6003-SP(200V 等级)、TPS7H6013-SP(60V 等级)和 TPS7H6023-SP(22V 等级)。这些驱动器具有可调节死区时间功能、30ns 低传播延迟,以及 5.5ns 的高侧和低侧匹配。这些器件还包括内部高侧和低侧 LDO,无论电源电压如何,都能确保驱动电压为 5V。TPS7H60x3-SP 驱动器都具有分离栅输出,可独立灵活地调节输出的导通和关断强度。

TPS7H60x3-SP 驱动器具有两种控制输入模式:独立输入模式 (IIM) 和 PWM 模式。在 IIM 中,每个输出都由专用输入来控制。在 PWM 模式下,两个补偿输出信号由单个输入产生,用户可以调节每个边沿的死区时间。

栅极驱动器还提供用户可配置的输入互锁功能,在独立输入模式下作为防击穿保护。当两个输入同时导通时,输入互锁不允许两个输出同时导通。用户可以选择在独立输入模式下启用或禁用此保护,从而可以在多种不同的转换器配置中使用该驱动器。这些驱动器还可用于半桥和双低侧转换器应用。

TPS7H60x3-SP 系列耐辐射保障 (RHA) 氮化镓 (GaN) 场效应晶体管 (FET) 栅极驱动器专为高频、高效率应用而设计。该系列包括 TPS7H6003-SP(200V 等级)、TPS7H6013-SP(60V 等级)和 TPS7H6023-SP(22V 等级)。这些驱动器具有可调节死区时间功能、30ns 低传播延迟,以及 5.5ns 的高侧和低侧匹配。这些器件还包括内部高侧和低侧 LDO,无论电源电压如何,都能确保驱动电压为 5V。TPS7H60x3-SP 驱动器都具有分离栅输出,可独立灵活地调节输出的导通和关断强度。

TPS7H60x3-SP 驱动器具有两种控制输入模式:独立输入模式 (IIM) 和 PWM 模式。在 IIM 中,每个输出都由专用输入来控制。在 PWM 模式下,两个补偿输出信号由单个输入产生,用户可以调节每个边沿的死区时间。

栅极驱动器还提供用户可配置的输入互锁功能,在独立输入模式下作为防击穿保护。当两个输入同时导通时,输入互锁不允许两个输出同时导通。用户可以选择在独立输入模式下启用或禁用此保护,从而可以在多种不同的转换器配置中使用该驱动器。这些驱动器还可用于半桥和双低侧转换器应用。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPS7H60x3-SP 耐辐射保障 1.3A、2.5A、 半桥 GaN FET 栅极驱动器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 3月 27日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPS7H6023EVM-CVAL — TPS7H6023-SP 评估模块

TPS7H6023EVM-CVAL 用户指南提供了操作 TPS7H6023-SP 评估模块的全面说明。该电路板可接受高达 14V 的输入电压,允许设计人员通过驱动氮化镓 (GaN) FET 来测试 TPS7H6023-SP 的可靠性。默认情况下,该评估模块设置为在 PWM 模式下与 TPS7H6023-SP 一起运行。该模式接受一个开关信号的输入,并在内部生成互补信号。
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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仿真模型

TPS7H60x3-SP PSpice Transient Model

SNOM790.ZIP (46 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS7H60x3-SP SIMPLIS Model

SNOM781.ZIP (22 KB) - SIMPLIS Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
参考设计

PMP23389 — 航天级 12V 至 5V、15A 同步降压转换器参考设计

此参考设计使用 TPS7H5002-SP PWM 控制器来控制同步降压,可将标称 12V 输入转换为 5.1V 固定输出,并支持高达 15A 的负载。TPS7H6023-SP 可驱动 GaN FET,从而在太空应用中实现可靠的设计。可直接检测输出电流,以实现遥测和过流保护。此设计以 750KHz 的频率进行开关,可实现 92% 以上的效率,输出波纹低于 30mV。
测试报告: PDF
封装 引脚 下载
CFP (HBX) 48 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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