TIDA-00194

用于 Intel SkyLake™ 处理器平台的功率调节和分配的参考设计

TIDA-00194

设计文件

概述

TI 经过优化的解决方案可实现功率调节、分配和定序,适用于 Intel SkyLake™ 处理器平台。通过采用高效直流/直流开关稳压器和集成负载开关,该设计展示了它可调节 4 个独特的电源轨并分配 21 个不同的负载点。电路板面积得以大幅减小,这得益于四通道负载开关和高效集成型直流/直流降压转换器。此外,I2C/GPIO 混合控制减少或消除了 GPIO 需求,从而简化了 PCB 布局。该设计可在 4.5V 至 15V 的输入电压范围内工作,它模拟 2S/3S 锂离子电池拓扑结构。基于 PC 的 GUI 可通过标准的 USB 电缆控制板载电源组件。 实时电力输送状态反馈可通过板载 LED 和 PC 图形提供。

特性
  • 基于 Intel SkyLake™ 处理器平台、尺寸经过优化的真实设计,面向消费者和工业计算市场(超薄 PC、平板电脑、台式计算机、Chromebook、工业 PC、计算服务器)。
  • 四通道负载开关和高度集成型直流/直流转换器可减少 48% 的 BOM 数目,从而降低了制造和存货成本。
  • 采用负载开关和直流/直流转换器,与传统实施方案相比,PCB 尺寸减少了至少 25%。与分立电源开关实施方案相比,节省了更多空间。
  • 可扩展且更加独立于 GPIO 等特性减少了最多 90% 的控制信号数量,以便通过 I2C 和/或 GPIO 混合控制面板来控制 21 个不同的负载点。
  • 待机功耗减少了 38%,运行输出功率降低了 49%,从而延长了电池寿命。
  • 可扩展输入范围的直流/直流转换器占总解决方案尺寸的 2/3,它可提供高效率。
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDU566.PDF (3119 K)

参考设计的测试结果,包括效率图表,测试前提条件等

TIDRB29.PDF (102 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRAT9.PDF (1409 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRAU0.PDF (64 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRAU1.ZIP (3684 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

AC/DC 和 DC/DC 转换器(集成 FET)

TPS62130采用 3x3 QFN 封装、具有 DCS-Control 的 3-17V 3A 降压转换器

数据表: PDF | HTML
AC/DC 和 DC/DC 转换器(集成 FET)

TPS62151采用 3x3 QFN 封装的 3–17V 1A 降压转换器

数据表: PDF | HTML
AC/DC 和 DC/DC 转换器(集成 FET)

TPS621824V 至 15V、6A 超小型两相同步降压转换器

数据表: PDF | HTML
负载开关

TPS22993可通 I2C 进行控制的 4 通道、3.6V、1.2A、15mΩ 负载开关

数据表: PDF

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
测试报告 TIDA-00194 Test Results 2014年 10月 1日

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