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新产品
Automotive eight-channel 2V to 5.5V inverters with tri-state outputs
价格约为 (USD) 1ku | 0.205
我们的缓冲器、驱动器和收发器产品系列的主要优势
品类齐全的产品系列
我们品类齐全的产品系列中包含 1100 多款逆变器、缓冲器和收发器，可满足您的所有逻辑需求
针对下一代控制器进行了优化
支持当今先进的微处理器技术
符合最新的行业标准
测试和制造满足汽车、航天、军事和工业领域的品质要求。
业界超小型封装
采用业界超小型封装，可充分利用布板空间并提高密度
缓冲器、驱动器和收发器的常见应用和特性
降低噪声影响
我们的高速互补金属氧化物半导体 (HCS) 系列具有施密特触发输入，可在 2V 至 6V 的宽输入电压范围内运行。施密特触发输入有助于在具有高噪声的 3.3V 和 5V 应用中产生干净的信号，并通过增强逻辑电平转换来提升慢速信号的性能。
Reduce Noise and Save Power with the New HCS Logic Family (Rev. A)
实现施密特触发输入的特色产品
系统上电时生成复位信号
某些系统需要初始化脉冲。初始化脉冲通常由系统控制器生成，但很多系统需要在控制器启动之前进行初始化，或者这些系统也可能根本没有控制器。在这些情况下，使用一个简单的电路即可提供所需的脉冲，无需编程。
详细了解缓冲器的常见应用
系统控制器的输出驱动强度可能较弱，因此无法通过高电容线路进行传输。可以在控制器和接收器之间添加一个缓冲器来解决该问题。
实现缓冲器的特色产品
通过具有成本效益的解决方案优化电路板尺寸
SOT-23-Thin (DYY) 封装是业界超小型分立式逻辑引线式封装，尺寸为 4.2mm x 3.26mm，比 TSSOP 同类封装小 57%。DYY 封装采用标准 0.5mm 间距，可以轻松集成到现有的制造设备中。BQA 封装是 TI 最小的 14 引脚逻辑 Quad Flat No-Lead (QFN) 封装，尺寸为 3.0mm x 2.5mm，比同类 Thin-Shrink Small-Outline Package (TSSOP) 小 76%，比上一代 QFN 封装小 40%。该封装还采用可湿性侧面配置，可在制造过程中进行光学检查，而不是传统的 X 射线检查。
从左到右：SOT-23-Thin、TSSOP、SOIC、SSOP