低功耗 2.4GHz 产品 设计和开发
无论您是进行简单设计还是构建复杂的系统，您都应该对自己的设计充满信心。借助我们品类齐全且易于使用的硬件和软件工具以及行业专家的全天候咨询服务，您将能够不断推动创新。
TI 开发人员专区
访问并下载您在云中或桌面上轻松开发、调试和分析代码所需的所有开发工具、软件和培训。
硬件
探索我们品类丰富的低成本解决方案系列，满足您的无线连接需求。
软件
SimpleLink SDK 为各种无线协议的开发提供了全面且可移植的软件包。
教育资源
将 TI 丰富的支持产品用作您的重要资源，以便在设计过程的每个步骤中快速解决问题。
合作伙伴
我们的合作伙伴网络是由备受推崇的公司组成的全球社区，这些公司为我们的半导体器件解决方案提供补充产品和服务。
设计和开发资源
SimpleLink™ CC2xxx 器件的硬件设计审查
在 SimpleLink 硬件设计审查流程中，您可与主题专家一对一沟通，专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审核的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。
开始
申请审查 2.4GHz 硬件设计前，应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。
请确保您已准备好随硬件设计评审申请表一起发送以下必需文档：
- 确认已查看产品页面上的所有硬件文档，包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
- 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
- 提供物料清单 (BOM)
- 提供审查所需的各种详细信息
- 提供审查所需的电路板设计（包括器件配置和引用标识符）的 Gerber (...)
SimpleLink™ 低功耗软件开发套件 (SDK)
SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx 和 CC26xx 系列产品。这些 SDK 共同为 Sub-1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx 和 CC26xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。
SimpleLink Connect 移动应用程序
SimpleLink Connect 移动应用程序是一个适用于移动设备的低功耗 Bluetooth® 应用示例，可与运行 SIMPLELINK LOWPOWER SDK 的 CC23XX 器件配合使用。该应用程序为用户提供了使用 iOS 或 Android 快速构建自己的移动应用程序的基础。提供了源代码，可轻松进行定制。
了解低功耗无线技术
借助我们预先认证的无线模块，您可以在设计中添加无线连接，更大限度地减少工作量和加快产品上市速度。
优势：
- 将印刷电路板尺寸减小高达 70%，从而支持空间受限型设计。
- 利用 TI 在全球监管机构获得的认证，简化您的无线鉴定流程。
- 由于无需外部元件，因此可简化电路板设计和供应链。
- 使用我们的内部天线或经批准的参考设计，不需要昂贵的射频设备和专业知识。
实现模块的特色产品
在设备互联的环境中，一个设备出现漏洞会危及整个网络。为了确保系统完整性，无线协议、硬件和软件之间需要多层安全性。安全启动和防回滚等功能可验证设备上是否在运行合适的软件，并防止使用较老、更容易受到攻击的固件版本。为了提高安全性，将软件甚至硬件与 Arm® TrustZone 等功能隔离开来，从而将核心安全性任务从正常运行中分离出来。根据您所需的安全性级别，我们的产品组合中提供了多种选项。
Secure Boot in SimpleLink™ CC13x2/CC26x2 Wireless MCUs
SimpleLink™ Academy：低功耗 Bluetooth® 高级安全性
TI 低功耗 Bluetooth® 用户指南：Trusted Firmware-M 实现
能够对同一硬件使用多种协议可实现用例灵活性，尤其是对于同时使用的协议。同时使用多种协议不仅可以增加产品互操作的可能性，还可以结合不同协议的优势。例如，可以在某些产品上启用低功耗 Bluetooth® 以通过智能手机进行控制，而在 Zigbee 或 Thread 等网状网络上执行常规操作。
TI 针对同时使用多种协议的解决方案是动态多协议管理器 (DMM)，它可以在不复位器件的情况下对不同协议之间的无线电切换进行时间多路复用。
SimpleLink™ Academy：DMM 示例用户指南
消费者对更小产品和更多功能的需求会相应地影响其中的电子器件。CC2340 系列可以在许多应用中实现高质量射频和功耗性能。
优势：
- 更小的印刷电路板尺寸、更少的物料清单和集成式平衡-非平衡变压器。
- 高达 8dBm 的输出功率，可实现更大的范围。
- 待机功耗小于 710nA。