TIDA-060045

具有精确、低延迟线性位置检测的四通道 3D 霍尔效应传感器参考设计

TIDA-060045

设计文件

概述

此参考设计使用带有高速 10MHz SPI 接口的单个或多个等距放置的 3D 霍尔效应传感器 TMAG5170 演示了 N45 磁体目标的高精度、低延迟线性位置检测,其中 Z 轴和 X 轴磁场强度以及 CRC 数据在单个 32 位帧中传输,从而实现低延迟和增强的数据完整性。具有 3.3V I/O 的数字接口与 C2000™ MCU LaunchPad 兼容,可以使用 C2000™、Sitara 或其他 MCU 评估我们的 3D 霍尔效应感应技术。

特性
  • 具有集成式 ADC 和 SPI 接口的单芯片 3D 霍尔效应传感器可降低 BOM 成本和缩小 PCB 尺寸。
  • 四通道 3D 霍尔效应传感器线性位置精度通常为 ±0.15mm(在 100mm 范围内),借助其有助于实现更精确的线性位置检测系统。
  • 具有可配置灵敏度 ±25mT 至 ±100mT 和 ±75mT 至 ±300mT 的 3D 霍尔效应传感器有助于调节测量范围,实现更高精度。
  • 在 57.5μs 低延迟下高达 8kHz 的采样率和 10MHz SPI 可实现更高速的位置控制。
  • 专用 ALERT 引脚支持在多个 3D 霍尔效应传感器之间同时启动 X、Y、Z 轴转换。
  • 3D 霍尔效应传感器诊断功能可帮助检测和报告系统级和器件级故障并简化功能安全设计。
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

PDF | HTML
TIDUF78.PDF (2550 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDMCX1.PDF (270 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDMCX2.PDF (153 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDMCX3.PDF (196 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDMCX5.ZIP (1449 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCGP0.ZIP (528 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDMCX4.PDF (679 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

多轴线性和角度位置传感器

TMAG5170具有 SPI 总线接口的高精度、线性 3D 霍尔效应传感器

数据表: PDF | HTML
多轴线性和角度位置传感器

TMAG5273具有 I²C 接口的低功耗线性 3D 霍尔效应传感器

数据表: PDF | HTML

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
设计指南 Accurate Low Latency Linear Position Sense Reference Design With Quad 3-D Hall-Sensors PDF | HTML 2024年 5月 9日
证书 TIDA-060045 EU Declaration of Conformity (DoC) 2024年 4月 9日

相关设计资源

硬件开发

评估板
LAUNCHXL-F280049C F280049C LaunchPad™ development kit C2000™ Piccolo™ MCU

软件开发

软件开发套件 (SDK)
C2000WARE 适用于 C2000 MCU 的 C2000Ware
代码示例或演示
TMAG5170-CODE-EXAMPLE TMAG5170 和 TMAG5170-Q1 C 代码示例

设计工具和仿真

模拟工具
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR 包括机械运动和传感器输出的磁性仿真软件

支持与培训

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