ESD1LIN24

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采用 SOD-323 封装的 3pF ±24V ±30kV ESD 保护二极管

产品详情

Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 159 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 3 Clamping voltage (V) 31 Breakdown voltage (min) (V) 25.5
Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 159 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 3 Clamping voltage (V) 31 Breakdown voltage (min) (V) 25.5
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护:
    • ±30 kV 接触放电
    • ±30 kV 气隙放电
  • 强大的浪涌保护:

    • IEC 61000-4-5 (8/20µs):4.3A

  • 24V 工作电压
  • 双向 ESD 保护
  • 低钳位电压可保护下游元件
  • 温度范围:–55°C 至 +150°C
  • I/O 电容 = 2.3pF(典型值)
  • 采用业界通用封装:SOD-323 (DYF)
  • 引线式封装,用于自动光学检测 (AOI)
  • IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护:
    • ±30 kV 接触放电
    • ±30 kV 气隙放电
  • 强大的浪涌保护:

    • IEC 61000-4-5 (8/20µs):4.3A

  • 24V 工作电压
  • 双向 ESD 保护
  • 低钳位电压可保护下游元件
  • 温度范围:–55°C 至 +150°C
  • I/O 电容 = 2.3pF(典型值)
  • 采用业界通用封装:SOD-323 (DYF)
  • 引线式封装,用于自动光学检测 (AOI)

ESD1LIN24 是适用于本地互连网络 (LIN) 的单通道低电容双向 ESD 保护器件。该器件旨在耗散超过 IEC 61000-4-2 国际标准所规定最高水平(±30kV 接触放电,±30kV 气隙放电)的接触 ESD 冲击。低动态电阻和低钳位电压有助于保护系统免受瞬态事件的影响。在对鲁棒性和可靠性要求很高的安全系统中,这种保护至关重要。

ESD1LIN24 是适用于本地互连网络 (LIN) 的单通道低电容双向 ESD 保护器件。该器件旨在耗散超过 IEC 61000-4-2 国际标准所规定最高水平(±30kV 接触放电,±30kV 气隙放电)的接触 ESD 冲击。低动态电阻和低钳位电压有助于保护系统免受瞬态事件的影响。在对鲁棒性和可靠性要求很高的安全系统中,这种保护至关重要。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 ESD1LIN24 24V 单通道 ESD 保护二极管 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 12月 29日
产品概述 为 LIN 扩展总线提供保护 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 5月 31日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

<p>静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。</p>
<p>如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>

用户指南: PDF | HTML
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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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