TPD2E009
- Supports Data Rates up to 6 Gbps
- IEC 61000-4-2 ESD Protection
- ±8-kV Contact Discharge
- ±8-kV Air-Gap Discharge
- IEC 61000-4-5 Surge Protection
- 5 A (8/20 µs)
- Low Capacitance
- DRT: 0.7-pF (Typ)
- DBZ: 0.9-pF (Typ)
- 0.05-pF Matching Capacitance Between the
Differential Signal Pair - Dual-Matching TVS Diodes to Protect the
Differential Data and Clock Lines of HDMI, LVDS,
SATA, Ethernet, or USB Interfaces - Space-Saving DRT and DBZ Package Options
- Flow-Through Pin Mapping for the High-Speed
Lines Ensures Zero Additional Skew Due to Board
Layout While Placing the ESD-Protection Chip
Near the Connector
The TPD2E009 device provides two ESD protection diodes with flow-through pin mapping for ease of board layout. This device has been designed to protect sensitive components which are connected to ultra high-speed data and transmission lines. The TPD2E009 offers transient voltage suppression for Level 4 of IEC 61000-4-2 Contact ESD protection. TVS protection up to a 5-A (8/20 µs) peak pulse-current rating per the IEC 61000-4-5 (lightning) specification is also provided.
The monolithic silicon technology allows matching between the differential signal pairs.
The less than 0.05-pF differential capacitance ensures that the differential signal distortion due
to added ESD circuit protection remains minimal. The low capacitance
(0.7-pF) is suitable for high-speed data rates up to
6 Gbps.
The TPD2E009 TVS diode is offered in a DRT (1 mm × 0.8 mm) package for space-saving portable applications. The industry standard DBZ (2.92 mm × 1.3 mm) package offers additional flexibility in the board layout for the system designer.
Typical applications for the TPD2E009 line of ESD protection products are: HDMI, USB, eSATA, and ethernet interfaces in notebooks, DVD and media players, set-top boxes, and portable computers.
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPD2E009 2-Channel ESD Solution for High-Speed (6-Gbps) Differential Interface 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 2015年 8月 18日 | ||
| 应用手册 | 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保护 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 23日 | |
| 应用简报 | 针对 HDMI 应用的 ESD 保护 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 11月 9日 | |
| 用户指南 | 阅读并了解 ESD 保护数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 9月 22日 | |
| 应用手册 | ESD 包装和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 选择指南 | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022年 9月 7日 | ||||
| 应用手册 | ESD 保护布局指南 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 7月 25日 | |
| 用户指南 | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | |||
| 选择指南 | ESD by Interface Selection Guide (Rev. A) | 2017年 6月 26日 | ||||
| 白皮书 | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016年 2月 10日 |
设计和开发
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ESDEVM — ESD 评估模块
<p>静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件，该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构，然后进行测试。</p>
<p>如果是典型的高速 ESD 二极管，则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管，则应采用有布线连接到测试点的封装结构，以便轻松运行直流测试，例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置，轻松地将任何器件引脚连接到电源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>
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TIDA-050014 — Power DUO 灌电流 200W USB-C PD 参考设计
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