TPD2EUSB30

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适用于 USB 3.0 且具有 5A 浪涌额定值的双通道 0.7pF、5.5V ±8kV ESD 保护二极管

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Package name SOT-9X3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 45 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 0.7 Clamping voltage (V) 8 Breakdown voltage (min) (V) 7
Package name SOT-9X3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 45 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 0.7 Clamping voltage (V) 8 Breakdown voltage (min) (V) 7
SOT-9X3 (DRT) 3 1 mm² 1 x 1
  • 支持 USB 3.0 数据速率 (5Gbps)
  • IEC 61000-4-2 ESD 保护(4 级接触式)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 5A (8/20µs)
  • 低电容
    • DRT:0.7pF(典型值)
    • DQA:0.8pF(典型值)
  • 动态电阻:0.6Ω(典型值)
  • 节省空间的 DRT、DQA 封装
  • 直通引脚映射
  • 支持 USB 3.0 数据速率 (5Gbps)
  • IEC 61000-4-2 ESD 保护(4 级接触式)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 5A (8/20µs)
  • 低电容
    • DRT:0.7pF(典型值)
    • DQA:0.8pF(典型值)
  • 动态电阻:0.6Ω(典型值)
  • 节省空间的 DRT、DQA 封装
  • 直通引脚映射

TPD2EUSB30、TPD2EUSB30A 和 TPD4EUSB30 是基于 2 通道和 4 通道瞬态电压抑制器 (TVS) 的静电放电 (ESD) 保护二极管阵列。TPDxEUSB30/A 器件的额定 ESD 冲击消散值达到了 IEC 61000-4-2 国际标准(接触式)规定的最高水平。根据 IEC 61000-4-5(浪涌)规范,这类器件还可提供 5A (8/20µs) 的峰值脉冲电流额定值。

TPD2EUSB30A 具有 4.5V 的低直流击穿电压。凭借低电容、低击穿电压和低动态电阻,TPD2EUSB30A 器件可为高速差分 IO 提供出色的保护。

TPD2EUSB30 和 TPD2EUSB30A 可采用节省空间的 DRT (1mm × 1mm) 封装。TPD4EUSB30 可采用节省空间的 DQA (2.5mm × 1.0mm) 封装。

TPD2EUSB30、TPD2EUSB30A 和 TPD4EUSB30 是基于 2 通道和 4 通道瞬态电压抑制器 (TVS) 的静电放电 (ESD) 保护二极管阵列。TPDxEUSB30/A 器件的额定 ESD 冲击消散值达到了 IEC 61000-4-2 国际标准(接触式)规定的最高水平。根据 IEC 61000-4-5(浪涌)规范,这类器件还可提供 5A (8/20µs) 的峰值脉冲电流额定值。

TPD2EUSB30A 具有 4.5V 的低直流击穿电压。凭借低电容、低击穿电压和低动态电阻,TPD2EUSB30A 器件可为高速差分 IO 提供出色的保护。

TPD2EUSB30 和 TPD2EUSB30A 可采用节省空间的 DRT (1mm × 1mm) 封装。TPD4EUSB30 可采用节省空间的 DQA (2.5mm × 1.0mm) 封装。

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技术文档

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设计和开发

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评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

<p>静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。</p>
<p>如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>

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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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TIDA-01589 — 具有降噪和回声消除功能的高保真、近场双向音频参考设计

人机交互需要声学接口以提供全双工免提通信。在免提模式中,来自扬声器的远端或近端音频信号的一部分耦合至麦克风。此外,在噪声环境中,除了有用的近端音频信号之外,麦克风还会捕获环境噪声。捕获的多麦克风音频信号被声学背景噪声以及回声信号破坏,回声信号会显著降低所需信号的可懂度,并限制后续音频处理系统的性能。此参考设计所展示的双麦克风用于通过立体声 ADC 实现音频输入,通过低功耗 DSP 执行降噪、声学回声消除和其他音频质量增强算法。此参考设计还采用了 TI 的智能放大器技术,从而可通过微型扬声器实现高质量、高 SPL 的音频输出。
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
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  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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