TPD2EUSB30A

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适用于 USB 3.0 且具有 5A 浪涌额定值的双通道 0.7pF、3.6V、±8kV ESD 保护二极管

产品详情

Package name SOT-9X3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 45 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 0.7 Clamping voltage (V) 8 Breakdown voltage (min) (V) 4.5
Package name SOT-9X3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 45 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 0.7 Clamping voltage (V) 8 Breakdown voltage (min) (V) 4.5
SOT-9X3 (DRT) 3 1 mm² 1 x 1
  • 支持 USB 3.0 数据速率 (5Gbps)
  • IEC 61000-4-2 ESD 保护(4 级接触式)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 5A (8/20µs)
  • 低电容
    • DRT:0.7pF(典型值)
    • DQA:0.8pF(典型值)
  • 动态电阻:0.6Ω(典型值)
  • 节省空间的 DRT、DQA 封装
  • 直通引脚映射
  • 支持 USB 3.0 数据速率 (5Gbps)
  • IEC 61000-4-2 ESD 保护(4 级接触式)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 5A (8/20µs)
  • 低电容
    • DRT:0.7pF(典型值)
    • DQA:0.8pF(典型值)
  • 动态电阻:0.6Ω(典型值)
  • 节省空间的 DRT、DQA 封装
  • 直通引脚映射

TPD2EUSB30、TPD2EUSB30A 和 TPD4EUSB30 是基于 2 通道和 4 通道瞬态电压抑制器 (TVS) 的静电放电 (ESD) 保护二极管阵列。TPDxEUSB30/A 器件的额定 ESD 冲击消散值达到了 IEC 61000-4-2 国际标准(接触式)规定的最高水平。根据 IEC 61000-4-5(浪涌)规范,这类器件还可提供 5A (8/20µs) 的峰值脉冲电流额定值。

TPD2EUSB30A 具有 4.5V 的低直流击穿电压。凭借低电容、低击穿电压和低动态电阻,TPD2EUSB30A 器件可为高速差分 IO 提供出色的保护。

TPD2EUSB30 和 TPD2EUSB30A 可采用节省空间的 DRT (1mm × 1mm) 封装。TPD4EUSB30 可采用节省空间的 DQA (2.5mm × 1.0mm) 封装。

TPD2EUSB30、TPD2EUSB30A 和 TPD4EUSB30 是基于 2 通道和 4 通道瞬态电压抑制器 (TVS) 的静电放电 (ESD) 保护二极管阵列。TPDxEUSB30/A 器件的额定 ESD 冲击消散值达到了 IEC 61000-4-2 国际标准(接触式)规定的最高水平。根据 IEC 61000-4-5(浪涌)规范,这类器件还可提供 5A (8/20µs) 的峰值脉冲电流额定值。

TPD2EUSB30A 具有 4.5V 的低直流击穿电压。凭借低电容、低击穿电压和低动态电阻,TPD2EUSB30A 器件可为高速差分 IO 提供出色的保护。

TPD2EUSB30 和 TPD2EUSB30A 可采用节省空间的 DRT (1mm × 1mm) 封装。TPD4EUSB30 可采用节省空间的 DQA (2.5mm × 1.0mm) 封装。

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用户指南 阅读并了解 ESD 保护数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 9月 22日
应用手册 ESD 包装和布局指南 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 9月 14日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

<p>静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。</p>
<p>如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>

用户指南: PDF | HTML
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仿真模型

TPD2EUSB30A IBIS Model

SLVM401.ZIP (2 KB) - IBIS Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

TIDEP0076 — 基于 AM572x 处理器并采用 DLP® 结构光的 3D 机器视觉参考设计

TIDEP0076 3D 机器视觉设计介绍了基于结构光原理的嵌入式 3D 扫描仪。将数码相机与 Sitara™ AM57xx 处理器片上系统 (SoC) 搭配使用,采集来自基于 DLP4500 的投影仪的反射光图形。可在 AM57xx 处理器 SoC 内执行已采集图形的后续处理,并计算物体的 3D 点云及其 3D 可视化。此设计提供了一款嵌入式解决方案,在基于主机 PC 的实施中具有功率、简洁性、成本和尺寸方面的优势。
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PMP40496 — 具有 5V USB 的 2 节电池升压充电系统参考设计

这款 5V USB、2 芯电池升压充电器参考设计包括充电器系统和 2 芯电池座,并带有可通过电缆连接或独立工作的电量监测计。充电器系统的关键组件包括 BQ25883 升压充电器、TUSB320LAI Type-C CC 逻辑、MSP430FR2433 微控制器 (MCU)、OLED 显示屏、USB Type-C 和 Micro B 连接器。电池电量监测计为 BQ28Z610,与 BQ25883 的内部 ADC 相结合,用于显示充电和电池参数。该设计可通过信号连接器 J5 连接到您自己的系统,使其成为插件式即用型解决方案。该设计适合便携式电子产品应用,例如 (...)
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TIDEP0046 — 关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计

TI 基于 ARM® Cortex®-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务,同时使用标准编程模型和语言,从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。
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TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计

这是一个基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考设计。此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 设计的系统的重要电源和热设计注意事项和技术。它包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、估计功耗和功耗摘要的参考资料和文档。
设计指南: PDF
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订购和质量

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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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  • 鉴定摘要
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包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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