TPD6E004

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适用于高速接口的 6 通道、1.6pF、5.5V、8kV ESD 保护二极管

产品详情

Package name UQFN Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 6 IO capacitance (typ) (pF) 1.6 Clamping voltage (V) 20 Breakdown voltage (min) (V) 6
Package name UQFN Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 6 IO capacitance (typ) (pF) 1.6 Clamping voltage (V) 20 Breakdown voltage (min) (V) 6
UQFN (RSE) 8 2.25 mm² 1.5 x 1.5
  • ESD 保护性能超过 JESD 规范要求:
    • ±15kV 人体放电模型 (HBM)
    • ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电
    • ±12kV IEC 61000-4-2 空气间隙放电
  • 1.6pF 低 I/O 电容
  • 电源电压范围为 0.9V 至 5.5V
  • 6 通道器件
  • 节省空间的 UQFN (RSE) 封装
  • ESD 保护性能超过 JESD 规范要求:
    • ±15kV 人体放电模型 (HBM)
    • ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电
    • ±12kV IEC 61000-4-2 空气间隙放电
  • 1.6pF 低 I/O 电容
  • 电源电压范围为 0.9V 至 5.5V
  • 6 通道器件
  • 节省空间的 UQFN (RSE) 封装

TPD6E004 器件是一款低电容、±15kV ESD 保护二极管阵列,设计用于保护连接到通信线路的敏感电子元件。每个通道包含一对二极管,用于将 ESD 电流脉冲引导至 V CC 或 GND。 TPD6E004 可针对高达 ±15kV 的人体放电模型 (HBM) ESD 脉冲、 ±8kV 接触 ESD 和 ±12kV 空气间隙 ESD(如 IEC 61000-4-2 中所规定)提供保护。该器件每通道具有 1.6pF 的电容典型值,因此非常适用于高速数据 I/O 接口。

TPD6E004 器件采用 RSE 封装,额定工作温度范围为 -40°C 至 +85°C。

TPD6E004 器件采用 6 通道 ESD 结构,专为 USB、以太网和 FireWire 应用而设计。

TPD6E004 器件是一款低电容、±15kV ESD 保护二极管阵列,设计用于保护连接到通信线路的敏感电子元件。每个通道包含一对二极管,用于将 ESD 电流脉冲引导至 V CC 或 GND。 TPD6E004 可针对高达 ±15kV 的人体放电模型 (HBM) ESD 脉冲、 ±8kV 接触 ESD 和 ±12kV 空气间隙 ESD(如 IEC 61000-4-2 中所规定)提供保护。该器件每通道具有 1.6pF 的电容典型值,因此非常适用于高速数据 I/O 接口。

TPD6E004 器件采用 RSE 封装,额定工作温度范围为 -40°C 至 +85°C。

TPD6E004 器件采用 6 通道 ESD 结构,专为 USB、以太网和 FireWire 应用而设计。

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设计和开发

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评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

<p>静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。</p>
<p>如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>

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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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参考设计

TIDA-00816 — 电网物联网参考设计:使用低于 1GHz 射频连接故障指示灯、数据收集器和微型 RTU

根据 TIDA-00816 参考设计,在多个传感器节点(本例中为故障通道指示灯)和使用 TI 15.4 堆栈的收集器之间的星形网络中,使用低于 1GHz 的无线信号进行通信。此设计使用高架故障通道指示灯 (FPI) 和配电自动化中的数据收集器作为应用场景,针对近距离(小于 50m)低功耗进行了优化。TI 的 Simplelink 系列的 CC1310 器件是一款高度集成的单芯片解决方案,结合了低于 1GHz 射频 (RF) 收发器和 ArmTM CortexTM M3 MCU。TI 15.4 堆栈用于配置美国、ETSI 和中国频段的信标模式通信。通过优化发射功率电平(0 至 (...)
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参考设计

TIDA-010032 — 支持以太网和 6LoWPAN 射频网状等网络的通用数据集中器参考设计

基于 IPv6 的电网通信正在成为智能仪表和电网自动化等工业市场和应用领域的标准选择。通用数据集中器设计是一款基于 IPv6 的完整网络解决方案,集成了以太网主干通信、6LoWPAN 射频网状网络、RS-485 等功能。6LoWPAN 网状网络解决了一些主要问题,例如符合标准的互操作性、可靠性、安全性和长距离连接能力。此设计可使用一个可通过以太网主干通信访问的 Web 服务器对终端设备进行远程监控。它还提供了 3.3V 和 5V 电压轨以及多种外设接口,可通过扩展实现更高的连接能力,例如宽带电力线通信 (PLC)、蜂窝和 Wi-Fi® 连接。
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参考设计

TIDA-010024 — 具有增强型网络容量的安全 6LoWPAN 网状网络终端节点参考设计

此参考设计实现了一款用于智能仪表先进抄表基础设施 (AMI) 网络的射频网状网络终端节点(具有 DTLS 安全性)。该网络是一种基于 IPv6 的低功耗无线个人局域网 (6LoWPAN) 解决方案。该设计在单个 CC1312R SimpleLink™ Wireless MCU 内实现了该网络,用于提高性能并更大程度降低系统成本。整个 6LoWPAN 网状网络都在基于 IEEE 802.15.4e/g 协议的 TI-15.4 堆栈上运行,且实现了非时隙信道跳跃 (USCH) 模式,可防止网络干扰。通过加入更大的邻居表和路由表来优化数据包路由决策,提高了网络容量和安全性。
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参考设计

TIDA-010003 — 可提高网络性能的简单 6LoWPAN 网状网络终端节点参考设计

本参考设计实现了一款用于智能仪表先进抄表基础设施 (AMI) 网络的简单射频网状网络终端节点。该网络是一种基于低功耗无线个人局域网的 IPv6 (6LoWPAN) 解决方案。该设计在单个 CC1310 SimpleLink™ Wireless MCU 内实现了该网络,用于优化性能并更大程度降低系统成本。整个 6LoWPAN 网状网络都在基于 IEEE-802.15.4e/g 协议的 TI-15.4 stack 上运行,且实现了非时隙信道跳跃 (USCH) 模式,可防止网络干扰。
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订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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