TSM24B

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24V、30kV 单向浪涌保护二极管

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Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 1200 IEC 61000-4-5 (A) 20 Vrwm (V) 24 Breakdown voltage (min) (V) 24.8 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 24 Clamping voltage (V) 37
Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 1200 IEC 61000-4-5 (A) 20 Vrwm (V) 24 Breakdown voltage (min) (V) 24.8 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 24 Clamping voltage (V) 37
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm² 2.92 x 2.37
  • 强大的浪涌保护:
    • IEC61000-4-5 (8/20µs):20A
  • 对于持续 8/20µs 的 20 A 浪涌电流,钳位电压低至 33 V(典型值),可保护下游元件
  • 单向极性,可优化单端数据线路和电源轨上的钳位性能
  • 工作电压为 24V,用于保护 12V 系统中的信号
  • 75nA 低漏电流(最大值)
  • 24pF 的低 I/O 电容(典型值)
  • 集成 IEC 61000-4-2 ESD 保护
    • ±30kV 接触放电
    • ±30kV 气隙放电
  • 小型 SOT-23 引线式封装,可更大限度地减小布板空间并实现自动光学检查 (AOI)
  • 强大的浪涌保护:
    • IEC61000-4-5 (8/20µs):20A
  • 对于持续 8/20µs 的 20 A 浪涌电流,钳位电压低至 33 V(典型值),可保护下游元件
  • 单向极性,可优化单端数据线路和电源轨上的钳位性能
  • 工作电压为 24V,用于保护 12V 系统中的信号
  • 75nA 低漏电流(最大值)
  • 24pF 的低 I/O 电容(典型值)
  • 集成 IEC 61000-4-2 ESD 保护
    • ±30kV 接触放电
    • ±30kV 气隙放电
  • 小型 SOT-23 引线式封装,可更大限度地减小布板空间并实现自动光学检查 (AOI)

TSM24B 是 TI 浪涌保护器件系列的一款产品。 TSM24B 可将高达 20 A 的 IEC 61000-4-5 故障电流可靠分流,从而保护系统免受高功率瞬态冲击或雷击。 TSM24B 旨在耗散超过 IEC 61000-4-2 国际标准所规定最高水平(±30kV 接触放电,±30kV 气隙放电)的 ESD 冲击。 TSM24B 在浪涌事件期间进行钳制,确保系统在 I PP = 20 A 时承受低于 33 V 的电压。

此外, TSM24B 采用小型引线式 SOT-23 (DBZ) 封装,尺寸大概比业界通用 SMA 封装小 50%。该器件具有极低的器件泄露,旨在尽可能地降低对受保护线路的影响。

TSM24B 是 TI 浪涌保护器件系列的一款产品。 TSM24B 可将高达 20 A 的 IEC 61000-4-5 故障电流可靠分流,从而保护系统免受高功率瞬态冲击或雷击。 TSM24B 旨在耗散超过 IEC 61000-4-2 国际标准所规定最高水平(±30kV 接触放电,±30kV 气隙放电)的 ESD 冲击。 TSM24B 在浪涌事件期间进行钳制,确保系统在 I PP = 20 A 时承受低于 33 V 的电压。

此外, TSM24B 采用小型引线式 SOT-23 (DBZ) 封装,尺寸大概比业界通用 SMA 封装小 50%。该器件具有极低的器件泄露,旨在尽可能地降低对受保护线路的影响。

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* 数据表 TSM24B 采用 SOT-23 封装的单向浪涌保护器件 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 11月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

<p>静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。</p>
<p>如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>

用户指南: PDF | HTML
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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订购和质量

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  • 鉴定摘要
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  • 封装厂地点

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