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设计和开发

TEC-3P-IOLINK

IO-Link 协议栈

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TEC-3P-IOLINK

发件人： TEConcept GmbH
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概述

TEConcept 为 IO-Link 器件与 IO-Link 主站提供软件栈，配套提供了一系列较为齐全的开发者支持工具，包括 IODD 设计工具、USB 主控适配器、IO-Link 通信协议分析仪，以及针对主站与器件的标准化合格测试工具。TEConcept 的 IO-Link 器件堆栈是将 IO-Link 技术集成到产品中的一种具有成本效益的解决方案。器件堆栈已移植到 MSP340 和 MSPM0 产品系列。

特性
  • 器件演示应用程序
  • 器件 IO-Link 参数处理程序
  • 单独的 MCU 移植和 PHY 驱动程序
  • 可选固件下载
  • 可选维护合同
  • 直接授权模式，无额外使用费
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支持的产品和硬件

Arm Cortex-M0+ MCU
MSPM0G3507 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、3 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm M0+ MCU MSPM0L1306 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
MSP430 微控制器
MSP430FR5969 — 具有 64KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
评估板
LP-MSPM0G3507 — 适用于 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件 LP-MSPM0L1306 — 适用于 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件
开发套件
MSP-EXP430FR5969 — MSP430FR5969 LaunchPad™ development kit

相关设计资源

参考设计

参考设计
TIDA-00461 — 采用 MSP430 FRAM 技术的 IO-Link 固件更新参考设计 TIDA-010263 — 传感器和传动器参考设计的 IO-Link 器件实现

支持与培训

第三方支持
TI 不会为此软件提供持续且直接的设计支持。要在设计期间获得支持，请联系 TEConcept GmbH.

视频
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