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TPSM63610

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采用 7.5mm x 6.5mm 增强型 HotRod™ QFN 封装的高密度 36V 输入、1V 至 20V 输出、8A 电源模块

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Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 8 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 20 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Low Noise, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum Control mode Peak-Current Duty cycle (max) (%) 98
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 8 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 20 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Low Noise, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum Control mode Peak-Current Duty cycle (max) (%) 98
B3QFN (RDF) 22 48.75 mm² 7.5 x 6.5
  • 功能安全型
  • 多功能 36VIN、8AOUT 同步降压模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 可调节输出电压范围为 1V 至 20V
    • 6.5mm × 7.5mm × 4mm 超模压塑料封装
    • 具有 –40°C 至 125°C 的结温范围
    • 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范围内调节频率
    • 负输出电压应用功能
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 外露焊盘可实现低热阻抗。EVM θJA = 18.2°C/W。
    • 关断时的静态电流为 0.6 µA（典型值）
  • 超低的传导和辐射 EMI 信号
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 电阻器可调开关节点压摆率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 设计用于可扩展电源
    • 与 TPSM63608（36V、6A）引脚兼容
  • 固有保护特性，可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器（用于时序、控制和 VIN UVLO）
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TPSM63610 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 功能安全型
  • 多功能 36VIN、8AOUT 同步降压模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 可调节输出电压范围为 1V 至 20V
    • 6.5mm × 7.5mm × 4mm 超模压塑料封装
    • 具有 –40°C 至 125°C 的结温范围
    • 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范围内调节频率
    • 负输出电压应用功能
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 外露焊盘可实现低热阻抗。EVM θJA = 18.2°C/W。
    • 关断时的静态电流为 0.6 µA（典型值）
  • 超低的传导和辐射 EMI 信号
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 电阻器可调开关节点压摆率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 设计用于可扩展电源
    • 与 TPSM63608（36V、6A）引脚兼容
  • 固有保护特性，可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器（用于时序、控制和 VIN UVLO）
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TPSM63610 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

TPSM63610 源自同步降压模块系列，是一款高度集成的 36V、8A 直流/直流电源设计，在增强型 HotRod™ QFN 封装中组合了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处，可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘，可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TPSM63610 具有 1V 到 20V 的输出电压，旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体设计仅需四个外部元件，并省去了设计流程中的磁性和补偿器件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计，TPSM63610 器件还提供了许多特性来实现稳健的性能：具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、电阻可编程开关节点压摆率和展频选项以改善 EMI。与集成式 VCC、自举和输入电容器一起使用，可提高可靠性和密度。该器件可配置为在满负载电流范围 (FPWM) 内保持恒定开关频率，也可配置为可变频率 (PFM) 以提高轻负载效率。包含 PGOOD 指示器，可实现时序控制、故障报告和输出电压监测功能。

TPSM63610 源自同步降压模块系列，是一款高度集成的 36V、8A 直流/直流电源设计，在增强型 HotRod™ QFN 封装中组合了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处，可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘，可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TPSM63610 具有 1V 到 20V 的输出电压，旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体设计仅需四个外部元件，并省去了设计流程中的磁性和补偿器件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计，TPSM63610 器件还提供了许多特性来实现稳健的性能：具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、电阻可编程开关节点压摆率和展频选项以改善 EMI。与集成式 VCC、自举和输入电容器一起使用，可提高可靠性和密度。该器件可配置为在满负载电流范围 (FPWM) 内保持恒定开关频率，也可配置为可变频率 (PFM) 以提高轻负载效率。包含 PGOOD 指示器，可实现时序控制、故障报告和输出电压监测功能。
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证书 TPSM63610EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2022年 8月 9日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TPSM63610EVM — TPSM63610 36V 输入、1V 至 20V、8A 输出降压电源模块评估板

此评估模块 (EVM) 通过使用跳线和测试点来轻松评估 TPSM63610 电源模块，以动态配置和测试器件的功能。除了评估器件的电气性能外，此 EVM 还作为 TPSM63610 电路设计和布局的示例，用于终端用户的应用。
用户指南: PDF | HTML
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仿真模型

TPSM63610 PSPICE Transient Model

SLVMDZ4.ZIP (269 KB) - PSpice Model
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CAD/CAE 符号

TPSM63610EVM Design Files

SLVRBM6.ZIP (3938 KB)
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计算工具

TPSM63610-DESIGN-CALC — TPSM63610 power module quickstart design tool

The TPSM6310 quick-start calculator is a standalone tool that facilitates and assists the power-supply engineer with the design of a DC/DC buck regulator based on a family of synchronous buck power modules, including TPSM6310, TPSM63610E and TPSM63608. The user can quickly arrive at an optimized (...)

支持的产品和硬件

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TPSM63608 — 采用 7.5mm x 6.5mm HotRod™ QFN 封装的高密度 36V 输入、1V 至 20V 输出、6A 电源模块 TPSM63610 — 采用 7.5mm x 6.5mm 增强型 HotRod™ QFN 封装的高密度 36V 输入、1V 至 20V 输出、8A 电源模块 TPSM63610E — 高密度、36V 输入、1V 至 20V 输出、8A 电源模块
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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